Cypax - elektronik komponenter

Kølefinnen er med loddepinde for lodret print montering. SK 104 38,1 STC er beregnet til halvledere i TO-220 hus. Halvlederen fastgøres med monteringsclips THF104 som købes seperat.

Bredde:34,9 mm
Højde: 12,7 mm
Længde: 38,1 mm
Pladetykkelse: 1,5 mm
Termisk modstand: 11 K/W
Kølefinnen er med loddeflige ø 2,3 mm for vertical Print montering

Temperaturregulering af dine komponenter.
Newtons lov om køling fastslår at tabet af varme er proportional med temperaturforskellen imellem det varmeafgivendes 'krop' og dens omgivelser. Som følge deraf vil en komponents temperatur stige indtil den når ligevægtstemperaturen. Denne kan være så høj at komponenten beskadiges eller helt ødelægges.
I sådanne tilfælde er det nødvendigt at tage yderligere skridt til at kontrollerer og styre temperaturen.
Varmen i en komponent overføres til omgivelserne fra komponentens overflade. Jo større den er, jo bedre køles den,
hvorfor der i mange tilfælde anvendes køleplader.

Ingen overflader er helt jævn og glat. To metaloverflader oven på hinanden, vil derfor aldrig give 100% kontakt.
Ved at bruge et tyndt lag "kølepasta" imellem de to overflader, vil der opnås fuld kontakt, og derved den bedst mulige varmeoverførsel.
Varmeoverførselsprodukter fra Electrolube

Skal komponenterne isoleres fra kølepladen, er det nødvendigt at anvende f.eks silikoneskiver.
Se vort udvalg af isolationsskiver her: Isolationsskiver

Nogle gange kan det være nødvendigt aktivt at øge varmeafledningen med en blæser.
DC eller AC Sunon blæsere